费用 翻倍!利好突袭:存储芯片,传来大消息

  存储芯片涨价潮仍在持续。

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  研究机构DigiTimes在最新发布的报告中指出,受AI(人工智能)需求激增、产能结构性瓶颈影响 ,高带宽内存(HBM)价格预计2027年实现翻倍 。与此同时,SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-jung)表示,预计2027年将成为存储芯片行业供应短缺最严重的一年。

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  种种迹象表明,存储芯片行业的涨价潮正愈演愈烈。存储模组大厂威刚的董事长近日透露,2026年第三季度 ,存储芯片继续涨价 。

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  价格或将翻倍

  当地时间7月10日,DigiTimes最新报告援引业内人士观点称 ,受AI算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响,HBM价格预计2027年实现翻倍。

  行业消息人士称,下一代HBM4的价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元 ,甚至更高。

  据介绍 ,涨价核心源于两大生产原因:一方面,HBM4工艺制造难度极高,生产周期长达4至6个月 ,初期良品率偏低;另一方面,生产HBM所需晶圆面积是普通DDR5内存的3倍,现有产线产能释放空间被大幅压缩 。

  当前全球HBM三大主要生产商——三星电子 、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议 ,锁定全球内存供应。

  DigiTimes预判,2027年全球近半数DRAM产能将被大客户包揽,中小厂商难以拿到供货份额。

  与此同时 ,供应链有消息透露,2027年AI硬件将持续存在根本性供货缺口 。2026年底芯片厂商议价权将拉满,未提前签订长期供货协议的消费电子企业 ,或将遭遇严重内存断供危机。

  今年,部分供应商的DDR5利润率已突破80%,迫使芯片制造商不得不要求更高的HBM定价 ,以证明从传统DRAM生产线转移的合理性。

  紧缩供应、涨价叙事正在成为存储芯片板块的强大催化剂 。

  美东时间7月10日 ,韩国存储芯片巨头SK海力士通过美国存托凭证(ADR)在美股市场首次亮相,创下历史纪录的265亿美元发行规模,其ADR价格大涨超12% ,较韩股普通股股价存在显著溢价,显示出美股存储芯片板块巨量交易的强劲延续态势 。

  SK海力士首席执行官郭鲁正表示,全球存储芯片行业正迈向史上最严重的供应短缺 ,预计2027年将成为行业供应最紧张的一年。尽管公司正积极扩充产能,但他预计,存储芯片需求仍将持续超过公司的生产能力 ,并一直延续到2030年以后。

  存储模组大厂释放重磅信号

  全球第二大存储模组企业——威刚董事长陈立白近日透露,2026年第三季度存储芯片继续涨价 。

  陈立白表示,2026年第三季度 ,DRAM与NAND Flash价格将再度大幅上调,两大产品线涨势明确,存储产业的上升通道仍在加速。

  陈立白透露 ,存储器原厂已通知第三季度DRAM合约价将上涨20%至30% ,NAND Flash将调涨35%至40%;两大产品线价格均维持上升趋势,将持续助力威刚业绩表现。

  陈立白称,当前三大存储原厂2026年绝大部分产能早已提前订满售出 ,不少客户已经开始洽谈2027年及更长期的供货合约 。

  威刚表示,随着AI算力需求持续扩张,厂商分配给通用DRAM、消费级固态硬盘NAND闪存的产能持续缩减 ,本就处于供给最紧张阶段的存储市场供需矛盾将进一步加剧。2027年内存 、固态硬盘产品的供货紧缺问题或将进一步恶化。

  在此之前,多家机构也发表报告预计2026年第三季度存储芯片价格将继续上涨 。

  据TrendForce(集邦咨询)最新发布的存储器价格调查报告,第三季度整体DRAM格局持续极度紧缺 ,但因消费级应用需求下修及高价格基数原因,合约价涨幅收敛,预计将季增13%—18%。

  NAND Flash方面 ,集邦咨询认为,主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑,但因合约价格已达历史高点 ,消费端客户在需求放缓的情况下 ,对价格承受力已达极限,预计整体NAND Flash合约价将季增10%—15%,涨价幅度较前几季明显缩减。

  瑞银在7月发布的最新报告中大幅上调存储芯片价格预期 ,称DRAM报价会在第三季度上涨32%(此前预期17%)、第四季度再涨18%(此前预期12%);NAND Flash报价预计会在第三季度上涨30%,第四季度将再涨12% 。

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